M200 Plus功能介绍：

1.      打印耗材品种增加：a、柔性材料；b、PLA；

2.      通讯方式增加：a、WIFI连接；b、RJ45网络端口连接；

3.      U盘文件直接读取，替换之前SD读取文件方式，在打印过程中再不会出现因为文件读取不良导致打印失败的情况；

4.      增加可视监控系统。摄像头可实时监控到打印的实际效果；

5.      打印平台深度优化：

a、厚度增加到6mm；

b、取消插拔式连接器，采用POGO连接器，减少在使用过程中出现故障的隐患；

c、多孔板重新设计，更改平台调节接触点的尺寸，保证打印大零件时，不会因为多孔板周边材质影响打印效果，并且多孔板整体外观更整齐美观；

d、发热板电路和外形重新优化，增加供电电路，使加热速度更快，温度更恒定；

e、在铝板上面，用CNC做出专业的线路避空槽，避免多孔板背面线路与铝板的直接接触，减少短路隐患；

f、打印平台供电线采取用分段设计，易于更换；

g、铝板表面处理工艺重新优化：将原来直接喷砂阳极氧化改为拉丝阳极氧化，整个打印平台部分装配之后，外观效果更加惊艳。

h、在多孔板的中间部分增加两颗螺丝固定。在反复打印之后，多孔板中间也不会有凸起（不会因为打印耗材渗入而凸起），减少多孔板的反复拆装，减少用户的使用烦恼。

6.      高分辨率真色彩显示屏，高灵敏度多点触控屏；

7.      安卓系统，高速CPU;

8.      打印耗材感应装置（当打印耗材没有时会自动暂停打印，待换上新的耗材时再开始打印）；

9.      整机附赠机器门框；

10.  特别设计Z-MAX限位，打印体验更加美好；

11.  挤出机上面多加了一个散热风扇，保证打印更稳定，打印产品质量更高。

12.  Z轴传动部分采用全封闭状态；保证传动精度不受外界环境影响，并呈现完整机器之美；

13.  Hotend部分深度优化：

a、  改小发热铝块体积，加快加热速度；

b、  冷热接触部分的结构重新设计；

c、  使用更耐温的材料；

d、  增加PTFE保护片和铜嘴保护套，使打印产品始终保持干净；

14.  整机外观重新设计，有质感，更有美感；

15.  产品标识处采用激光雷雕工艺，保证在长时间使用的情况下不会发生褪色和脱落等现象。