M200 Plus功能介绍:
1. 打印耗材品种增加:a、柔性材料;b、PLA;
2. 通讯方式增加:a、WIFI连接;b、RJ45网络端口连接;
3. U盘文件直接读取,替换之前SD读取文件方式,在打印过程中再不会出现因为文件读取不良导致打印失败的情况;
4. 增加可视监控系统。摄像头可实时监控到打印的实际效果;
5. 打印平台深度优化:
a、厚度增加到6mm;
b、取消插拔式连接器,采用POGO连接器,减少在使用过程中出现故障的隐患;
c、多孔板重新设计,更改平台调节接触点的尺寸,保证打印大零件时,不会因为多孔板周边材质影响打印效果,并且多孔板整体外观更整齐美观;
d、发热板电路和外形重新优化,增加供电电路,使加热速度更快,温度更恒定;
e、在铝板上面,用CNC做出专业的线路避空槽,避免多孔板背面线路与铝板的直接接触,减少短路隐患;
f、打印平台供电线采取用分段设计,易于更换;
g、铝板表面处理工艺重新优化:将原来直接喷砂阳极氧化改为拉丝阳极氧化,整个打印平台部分装配之后,外观效果更加惊艳。
h、在多孔板的中间部分增加两颗螺丝固定。在反复打印之后,多孔板中间也不会有凸起(不会因为打印耗材渗入而凸起),减少多孔板的反复拆装,减少用户的使用烦恼。
6. 高分辨率真色彩显示屏,高灵敏度多点触控屏;
7. 安卓系统,高速CPU;
8. 打印耗材感应装置(当打印耗材没有时会自动暂停打印,待换上新的耗材时再开始打印);
9. 整机附赠机器门框;
10. 特别设计Z-MAX限位,打印体验更加美好;
11. 挤出机上面多加了一个散热风扇,保证打印更稳定,打印产品质量更高。
12. Z轴传动部分采用全封闭状态;保证传动精度不受外界环境影响,并呈现完整机器之美;
13. Hotend部分深度优化:
a、 改小发热铝块体积,加快加热速度;
b、 冷热接触部分的结构重新设计;
c、 使用更耐温的材料;
d、 增加PTFE保护片和铜嘴保护套,使打印产品始终保持干净;
14. 整机外观重新设计,有质感,更有美感;
15. 产品标识处采用激光雷雕工艺,保证在长时间使用的情况下不会发生褪色和脱落等现象。